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SGR Semiconductors Inc.

SGR Semiconductors Inc.

021-60765368

運營(ying)部 

PMC

工作內容(rong): 

1、熟悉(xi)所(suo)負責物料(liao)的(de)市場(chang)分布情況(kuang)及行業走勢(shi),了解競爭(zheng)對(dui)手(shou)所選同(tong)類(lei)產品優劣(lie)勢,支撐采(cai)購(gou)戰略(lve)的製(zhi)定(ding)及(ji)調整 

2、統籌所負責物(wu)料資(zi)源(yuan)開(kai)發(fa)工作,采購策略的製定以(yi)及落(luo)地(di)執行; 

3、負責(ze)優化及所負責物料資源池,提(ti)前規劃布(bu)局(ju),預(yu)防資源供應(ying)問(wen)題; 

4、按照采購成(cheng)本要求,進(jin)行成本分析、行業(ye)洞察(cha)、市(shi)場調研(yan)等(deng)工(gong)作(zuo),完成器(qi)件的成本控(kong)製及優(you)化(hua); 

5、負責新(xin)產(chan)品線(xian)新物料的資源開發工作。

6、配(pei)合(he)研發,完(wan)成產品初(chu)期選型工作,優化成本。

7、供(gong)應商管理(li)和評估(gu)。 

任(ren)職要求(qiu): 

1、本(ben)科及以上(shang)學(xue)曆(li),理工類專(zhuan)業,3年(nian)以上采購開發從(cong)業經驗(yan),熟悉電子(zi)料資源開發; 

2、有豐富采購渠道(dao)及行(xing)業資源,具有項(xiang)目管(guan)理經(jing)驗或(huo)者(zhe)電(dian)子設(she)計類技術(shu)優先; 

3、熟悉所負(fu)責物料的基(ji)礎(chu)知識(shi):包含市場行情,性(xing)能對比(bi),品牌對比等; 

4、優秀(xiu)的跨(kua)部(bu)門(men)溝通(tong)能(neng)力(li),較強的商務(wu)溝通及談判(pan)技巧,誠(cheng)實(shi)守(shou)信,具備良好(hao)的團(tuan)結精神(shen)及責任心(xin)。


研發部

MMIC/RFIC 設計工程(cheng)師

崗位要求:

1.熟悉並(bing)能獨立完成多(duo)種電路(lu)和係統,包(bao)括但不限於(yu):PA,LNA,mixer,VCO以及inductor,Transformer等;

2.了解多種RFIC/MMIC電路特(te)點,能夠(gou)獨立思(si)考,對各種結構(gou)和電路有自己(ji)的見(jian)解(jie);

3.熟悉電磁(ci)場理論(lun),擁有EM仿(fang)真(zhen)能力,同時有良(liang)好的版圖能力,能夠獨立完成版(ban)圖工作或指(zhi)導(dao)版圖(tu)工程師(shi)完成工作;

4.提交所負責模塊(kuai)的芯片(pian)研發報(bao)告(gao)及相(xiang)關(guan)測(ce)試方案(an),輔(fu)助測試(shi)工程師完成芯片測試PCB板(ban)及測試軟(ruan)件(jian)設計(ji),完成對芯(xin)片相關模(mo)塊的測試任務,提交(jiao)測試報告,提出改版意(yi)見;

5.熟練使用各種(zhong)仿真工具(ju),包括(kuo)HFSS,ADS,Cadence等進行電路或電磁場仿真。

職(zhi)位(wei)要求:

1.碩士以上, 微電子、微波及相關專業;

2.兩(liang)年以上相關工作經驗,RFIC/MMIC設計基礎,熟(shu)悉半導體(ti)器件、半導體物理的理論,熟(shu)悉IC設計流(liu)程和後端(duan)Layout設計流(liu)程; 熟練(lian)使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;

3.有(you)過(guo)芯片量產經驗者優先;

4.具備實驗室(shi)測試以及調試經驗者優先(xian);

5.具有較(jiao)強的學習(xi)能力、獨立思考分(fen)析能力、溝通能力和(he)較好的團隊(dui)合作精神;

6.良好的英(ying)語能力。


模擬(ni)芯片設計工程師

崗位要(yao)求:

1.獨(du)立完成多種模擬電路設計。包括架構優化,電路結(jie)構優化,原(yuan)理圖設計、仿真、驗證(zheng)等;

2.了解模擬電路特點,能夠獨立思考,對各種結構和電路有自己的見解;

3.有良好的版圖能力,能夠指導版圖工程師完成工作;

4.提交所負責模塊的芯片研發報告及相關測試方案,輔助測試工程師完成芯片測試PCB板及測試軟件設計,完成對芯片相關模塊的測試任務,提交測試報告,提出(chu)改(gai)版意見。

職位要求:

1.碩(shuo)士以上,微電子及相關專業;

2.兩年以上相關工作經驗,模擬電路設計基礎,熟悉半導體器件、半導體物理的理論,熟悉IC設計流程和後端Layout設計流程,熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、等EDA工具;

3.有過芯片量產經驗者優先;

4.具備實驗室測試以及調試經驗者優先;

5.具有較強的學習能力、獨立思考(kao)分析能力、溝(gou)通能力和較好的團隊合作精神;

6.有ADC/DAC,PLL,AGC,Bandgap,LDO,OPA等設計經驗者優先。


微波係(xi)統工程師

崗(gang)位要求:

1.微波(bo)電路係統(tong)的設計與仿真,雷達係統特別是汽車(che)雷達的架構設計;

2.微(wei)波天線和分布參數(shu)電路的設計與仿真;

3.微波係統板的原理圖及版圖設計;

4.微波芯片及係統的測試與評(ping)估,汽(qi)車雷(lei)達(da)模塊的生(sheng)產配合和參與(yu)建立自(zi)動(dong)化生產線。

職位要求:

1.熟悉微波電路係統特別是雷達係統的設計,有汽車雷達設計,DSP設計等相關經驗者可(ke)優先;

2.熟悉天線設計,熟練使(shi)用(yong)ADS,HFSS,MWO,CST等一(yi)種或者幾種仿真驗證軟件;

3.掌(zhang)握(wo)一種或者幾種EDA PCB原理圖和版圖軟件,如(ru)Cadence,DXP等,熟悉PCB製板相關流程;

4.熟悉常(chang)用微波測試儀(yi)表(biao),如頻(pin)譜(pu)儀,矢量網絡(luo)分析(xi)儀,微波信號(hao)源等,可獨立對芯片性能做(zuo)評估和測試,有芯片probe測試經驗者優先。熟悉labview等自動測試軟件編(bian)程者優先;

5.研究生3年以上工作經驗,本科5年以上工作經驗;

6.具有較強(qiang)的學習能力、分析能力、溝通能力和較好的團隊合作精(jing)神;

7.良好的英語讀寫(xie)能力。


雷達算(suan)法工程師

崗位要求:

1.負責雷達基帶(dai)信(xin)號處(chu)理的基本算法(fa)設計、編寫與優化;

2.針(zhen)對不同處理平台進行係統調優、算法調(diao)優等;

3.指導客戶(hu)進行信號處理應用開發,發揮(hui)並行係統的傳輸、運(yun)算能力;

4.負責公(gong)司產品技(ji)術說明書(shu)的撰寫與編製。

職位要求:

1.碩士以上學曆,通信工程或信號處理相關專業優先;

2.熟練掌握C/C++;

3.掌握雷達係統和信處理的基本原理和方(fang)法,熟練使用Matlab進行雷達信號處理相關算法的仿真驗證,有基於FMCW、FSK、LFMSK、2D-FFT波形(xing)的雷達算法開發經驗者優先;

4.熟悉數字、模擬電路基本原理和應用,掌握高速數據(ju)采集(ji)處理流程,具備完成相關硬件研發和軟件編程的工作能力;

5.工作認真負責,態(tai)度端正(zheng),善於學習,熱(re)愛研發工作。


測試工程師

崗位職責:

1.分析客(ke)戶需求,製定產品測試計劃(hua),進行產品(pin)測試,撰寫測試報告,與研發工程師共同完成產品問題(ti)分析; 

2.負責產品整(zheng)體研發測試規(gui)劃,編製測試規範;

3.負責產品量產測試規劃,編製量產測試規範(fan)並移(yi)交量(liang)產測試部門; 

4.對量產不(bu)良品進行實驗室驗證和分析,推(tui)動產品改進,提升產品良率。

職位要求:

1.教(jiao)育程度:電子工程或相關專業大專及以上學曆;

2.工作經驗及技能:有研發和測試相關工作經驗, 熟悉射(she)頻電子產品者優先; 

3.熟練操(cao)作各種常用射頻測試儀器,如示波器、信號發生器、頻譜分析儀、噪聲係數分析儀,矢(shi)量網(wang)絡分析儀等;

4.良好的溝通和解決(jue)問題能力,較強的邏(luo)輯(ji)思維(wei)能力;

5. 抗壓能力強,學習能力強,主(zhu)動積極;

6. 熟悉數據分析軟件;

7. 熟悉Labview軟件者優先;

8. 熟悉質(zhi)量分析流程者優先。



市場部


雷達應用工程師(AE)

崗位要求:

1.針對客戶使用卍向日葵视频_下载雷達產品的項目(mu)提供全麵(mian)的支持(chi),包括產品推廣(guang),方案選型(xing)、係統定義、程序(xu)debug修(xiu)改、係統板調試和驗證,直至(zhi)大批量生產;

2.同雷達係統合作夥伴緊密合作開發基於卍向日葵视频_下载雷達前端的係統方案;

3.在產品開發階段,配合設計團隊進行產品的係統驗證,從客戶及市場各種係統應用場景對器件指標進行分析,並提供產品開發的輸入(ru);

4.雷達模塊的嵌(qian)入式(shi)軟件開發與調試;

5.負責客戶項目的全程跟(gen)蹤,和市場和銷售人(ren)員(yuan)緊(jin)密合作調動資源獲得客戶設計成果(guo)取(qu)得訂單(dan)。

職位要求:

1.本科以上學曆,電子、計算機、自動化、通信等相關專業;

2.2年以上嵌入式軟硬件開發經驗,熟悉ARM based MCU及接口(kou)協議;

3.掌握RFIC/MMIC應用基礎知識,熟悉射頻係統指標(biao);

4.熟悉信號源、頻譜儀、網絡分析儀、示(shi)波器等儀器、設備的使用;

5.良好的客戶和團隊內(nei)溝通技巧;

6.有信號處理經驗,尤(you)其(qi)是(shi)雷達信號處理經驗者優先。


銷售經理

崗位要求:

1.負責麵向物聯網和自動駕(jia)駛(shi)應用的毫(hao)米波雷達芯片、毫米波雷達模塊的日常銷售(shou)工作,包括客戶接洽、銷售合同、訂單交貨(huo)、銷售預測等工作;

2.負責物聯網應用的新客戶開發。在智(zhi)慧(hui)交通、智慧社(she)區、智能家居/家電、智慧照明、智慧工業等應用方向上積極(ji)拓展(zhan)毫米(mi)波雷達的新功能性需求、替(ti)代性需求;

3.製定合理的商(shang)務與價(jia)格(ge)策略,更好的促(cu)進客戶訂(ding)單落地;

4.建設、維護(hu)客戶營銷渠(qu)道,與代(dai)理商、係統集成商、終(zhong)端用戶形成合作夥(huo)伴關係,以及重點客戶突破;

5.完成公司布置(zhi)的Design Win以及銷售任務

職位要求:

1.具有大專及以上學曆,微電子、電子或計算機相關專業者優先;

2.熟悉物聯網、智能硬(ying)件、消費電子、汽車電子、傳感器應用行業,或者半(ban)導體芯片行業,具有5年以上的銷售工作經驗,已從事上述行業經驗銷(xiao)售者優先;

3.具有較好的人際關係處理能力,勝(sheng)任與不同行業、角(jiao)色的人員打(da)交道,溝通能力良好;

4.可以勝任出差安排,有吃苦(ku)耐(nai)勞(lao)品質;

5.有良好的英語(yu)基礎,掌握商務常用的英語詞匯;

6.積(ji)極主動、責任心強、遵守商業信譽、對公司(si)內部與外(wai)部客戶敏(min)感(gan)信息嚴(yan)格保(bao)密;

7.對新技術、新產品的學習能力較強。


業務拓(tuo)展部

銷售業務經理

崗位要求:

毫米波雷達芯片、毫米波雷達模塊的日常銷售工作,包括客戶接洽、銷售合同、訂單交貨等工作。

物聯(lian)網應用的新客戶開發。在智慧交通、智慧社區(qu)/家電、智能照(zhao)明(ming)、工業物位計等應用。

製定合理的商務與價格策略,更(geng)好的促進客戶訂單落地,協(xie)助市場部、研發部對接新客戶。

熟悉公司產品並能夠熟練介(jie)紹(shao)公司產品,提高(gao)公司產品市場影(ying)響(xiang)力、占有率。

 職位要求:

具有本科及以上學曆。具備(bei)微電子、電子或計算機相關專業者優先。

熟悉如下方向之一:智能硬件係統、家電電控、汽車電子、射頻、傳(chuan)感器應用行業,或者半導體芯片行業,具有3年以上的銷售工作經驗,已(yi)從事上述行業經驗銷售者優先。

對新技術、新產品的學習能力較強。

具有較好的人際(ji)關係處理能力,勝任與不同行業、角色的人員打交道,溝通能力良好。可以勝任一定頻率的出差(cha)安排,有吃苦耐勞品質。

積極主動、責任心強、遵守商業信譽、對公司內部與外部客戶敏感信息嚴格保密。



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